|
Шифр лота |
2014-14-579-0149 |
|
Тема лота |
Разработка кластерной технологии планаризации поверхности полупроводниковых, диэлектрических и металлических материалов для создания нового поколения приборов и устройств для различных отраслей промышленности |
| Шифр заявки и тема заявки | Головной исполнитель и руководитель работ | Начальная цена заявки | Состояние |
|---|---|---|---|
|
Шифр заявки: 2014-14-579-0149-011 Разработка кластерной технологии планаризации поверхности полупроводниковых и металлических материалов (кремний, медь) для создания нового поколения приборов и устройств для микро- наноэлектроники |
Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт проблем технологии микроэлектроники и особочистых материалов Российской академии наук Руководитель работ: |
40 млн. руб
2014 г. - 25 млн. руб 2015 г. - 7.5 млн. руб 2016 г. - 7.5 млн. руб |
Победитель |
|
Шифр заявки: 2014-14-579-0149-012 Разработка кластерной технологии планаризации поверхности диэлектрических материалов (сапфир, кварцевое стекло) для создания нового поколения приборов и устройств для различных отраслей промышленности |
федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский ядерный университет "МИФИ" Руководитель работ: |
40 млн. руб
2014 г. - 25 млн. руб 2015 г. - 7.5 млн. руб 2016 г. - 7.5 млн. руб |
Победитель |